26/08/25: Die Zukunft der Halbleiterindustrie entscheidet sich nicht nur bei immer leistungsfähigeren Chips. Ebenso wichtig ist die Fähigkeit, zunehmend komplexe Fertigungs- und Packaging-Prozesse sicher, effizient und zuverlässig zu beherrschen.
Chiplets, 3D-ICs und heterogene Integration stellen neue Anforderungen an Produktionsumgebungen, Reinräume und technische Infrastruktur.
Genau hier setzt CRC an: Wir unterstützen Halbleiterunternehmen dabei, die Voraussetzungen für erfolgreiche Investitionen, den Ausbau von Standorten und nachhaltiges Wachstum zu schaffen – von der ersten Planung bis zur Umsetzung.
Wir freuen uns darauf, auf der SEMICON Taiwan mit Herstellern, Technologieunternehmen und Branchenpartnern über die Herausforderungen und Chancen der nächsten Generation der Halbleiterfertigung zu sprechen.
📍 Besuchen Sie uns im German Pavilion, organisiert vom German Trade Office Taipei und Silicon Saxony | TaiNEX Hall 1, 1F | Stand #2760
Lassen Sie uns über die Infrastruktur und das Engineering sprechen, die die Halbleiterfertigung von morgen ermöglichen.